服務(wù)熱線(xiàn)：15019449780產(chǎn)品到哪里，服務(wù)到哪里 !
products category
技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2026-04-17 
瀏覽次數(shù)：17寫(xiě)真化學(xué)（Shashin Kagaku）SQ-9000 是面向大型平面 / 薄型工件的高精度非接觸式 3D 影像自動(dòng)測(cè)長(zhǎng)機(jī)，以700×900mm 大行程、0.1μm 最小讀數(shù)、(3+L/250)μm 級(jí) XY 軸精度、60mm 最大測(cè)厚為核心優(yōu)勢(shì)，融合合焦法 3D 測(cè)量與專(zhuān)用圖像處理技術(shù)，專(zhuān)為印刷、電子、精密制造、半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的長(zhǎng)尺寸、高精度、批量檢測(cè)需求設(shè)計(jì)，是 DR 系列的升級(jí)換代機(jī)型。以下從核心測(cè)量能力、細(xì)分行業(yè)用途、典型工件與應(yīng)用場(chǎng)景三方面，完整解析其用途范圍。
一、核心測(cè)量能力：奠定全場(chǎng)景應(yīng)用基礎(chǔ)
SQ-9000 以非接觸光學(xué)成像 + 自動(dòng)編程 + 3D 合焦測(cè)量為核心，可覆蓋平面尺寸、截面高度、輪廓、R 角、線(xiàn)寬 / 間距、位置度、平行度、垂直度等全維度精密檢測(cè)，核心測(cè)量項(xiàng)目包括：
平面二維精密測(cè)量：長(zhǎng) / 寬、孔徑、圓心距、角度、直線(xiàn)度、圓弧半徑、槽寬、間距、坐標(biāo)位置、重復(fù)定位精度；適配 A1 及以上大幅面工件，最大可測(cè) 1000×1250mm 尺寸。
三維高度 / 厚度測(cè)量（合焦法）：工件表面高度差、臺(tái)階高度、薄膜 / 鍍層厚度、銅箔 / 線(xiàn)路層厚度、凸臺(tái) / 凹槽深度、R 角輪廓、側(cè)面形貌；最小讀取 0.1μm，Z 軸精度 1.5+4L/1000μm，支持 3D 點(diǎn) / 面測(cè)量、斷面顯示、3D 可視化。
專(zhuān)用圖案 / 線(xiàn)路精準(zhǔn)測(cè)量：絲網(wǎng)版 / 鋼網(wǎng)的線(xiàn)寬、線(xiàn)距、開(kāi)口尺寸、網(wǎng)點(diǎn)直徑、網(wǎng)孔均勻性；PCB/FPC 線(xiàn)路、焊盤(pán)、阻焊開(kāi)窗、字符尺寸；光罩 / 掩膜版、光刻膠圖案、薄膜電路的微細(xì)圖形尺寸；支持投影線(xiàn)寬測(cè)量、抗網(wǎng)紋干擾的圖案識(shí)別，適配絲網(wǎng)印刷專(zhuān)用檢測(cè)。
批量自動(dòng)檢測(cè)與數(shù)據(jù)管理：一鍵調(diào)用測(cè)量程序，自動(dòng)尋邊、對(duì)焦、多點(diǎn)位連續(xù)測(cè)量；支持批量工件重復(fù)檢測(cè)、NG 點(diǎn)位重測(cè)、指定位置復(fù)測(cè)；測(cè)量數(shù)據(jù) CSV 導(dǎo)出、與 CAD（DXF/GBR）比對(duì)、SPC 統(tǒng)計(jì)分析，適配產(chǎn)線(xiàn)質(zhì)量管控。
二、核心行業(yè)用途：覆蓋高精度長(zhǎng)尺寸檢測(cè)全領(lǐng)域
1. 絲網(wǎng)印刷與制版行業(yè)（核心主力應(yīng)用）
SQ-9000 最初為絲網(wǎng)印刷行業(yè)定制，是其最核心應(yīng)用場(chǎng)景，解決大幅面網(wǎng)版、菲林、鋼網(wǎng)的高精度檢測(cè)痛點(diǎn)：
絲網(wǎng)版（尼龍 / 不銹鋼網(wǎng)版）：檢測(cè)網(wǎng)框尺寸、網(wǎng)距、線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距、開(kāi)口精度、張力均勻性、圖案偏移、網(wǎng)點(diǎn)大小，適配 1200mm 寬幅大型網(wǎng)版，保障印刷套印精度。
感光菲林 / 膠片：檢測(cè)線(xiàn)條、網(wǎng)點(diǎn)、拼版尺寸、套印誤差、陰陽(yáng)圖對(duì)位精度，用于制版前質(zhì)量驗(yàn)收、印刷后菲林復(fù)檢。
鋼網(wǎng) / 蝕刻模板：SMT 鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸、壁厚、錐度、平整度檢測(cè)，確保錫膏印刷一致性；蝕刻掩膜版的線(xiàn)條、間距、位置度檢測(cè)。
印刷成品：大幅面海報(bào)、包裝、標(biāo)簽、電路板印刷品的套印偏差、線(xiàn)條精度、圖案尺寸復(fù)檢。
2. 電子電路與半導(dǎo)體行業(yè)
適配 PCB、FPC、半導(dǎo)體封裝、薄膜電路等薄型 / 平面電子工件的長(zhǎng)尺寸精密檢測(cè)：
PCB/FPC 制造：?jiǎn)?/ 雙面 / 多層板的線(xiàn)路線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距、焊盤(pán)尺寸、孔徑、阻焊開(kāi)窗、字符、金手指間距、拼版尺寸；覆蓋從樣板到批量生產(chǎn)的全流程尺寸管控，適配最大 1250mm 長(zhǎng)板檢測(cè)。
半導(dǎo)體 / 光電子：晶圓劃片槽、光刻膠圖形、薄膜電路、柔性屏線(xiàn)路、光罩 / 掩膜版的微細(xì)尺寸、位置、厚度測(cè)量；COB/COF 封裝基板的焊盤(pán)、引線(xiàn)間距檢測(cè)。
電子薄膜 / 鍍層：ITO 導(dǎo)電膜、光學(xué)膜、絕緣膜、金屬鍍層的厚度均勻性、線(xiàn)寬、圖案尺寸，非接觸避免薄膜損傷。
3. 精密機(jī)械與光學(xué)制造行業(yè)
面向大型平面精密零件、光學(xué)元件、薄型金屬 / 塑膠件的非接觸高精度測(cè)量：
精密鈑金 / 沖壓件：大型薄板、屏蔽罩、散熱片、連接器端子的外形尺寸、孔位、間距、平整度、臺(tái)階高度檢測(cè)，避免接觸式測(cè)量劃傷工件。
光學(xué)元件：光學(xué)玻璃、濾光片、導(dǎo)光板、擴(kuò)散片、光柵的外形、厚度、平行度、透光區(qū)尺寸、網(wǎng)點(diǎn) / 微結(jié)構(gòu)檢測(cè)。
塑膠 / 復(fù)合材料：大型塑膠面板、薄膜開(kāi)關(guān)、絕緣片、復(fù)合材料板材的尺寸、輪廓、R 角、厚度均勻性檢測(cè)。
4. 其他高精度檢測(cè)行業(yè)
光伏 / 顯示：光伏電池片、導(dǎo)電玻璃、柔性屏、偏光片的尺寸、柵線(xiàn)寬度、間距、膜層厚度檢測(cè)。
科研與質(zhì)檢：高校 / 研究所的材料研發(fā)、薄膜性能測(cè)試、精密零件標(biāo)定；第三方質(zhì)檢機(jī)構(gòu)的大型工件尺寸仲裁檢測(cè)。
三、典型適用工件與應(yīng)用邊界
? 最佳適配工件（核心用途）
大幅面薄型平面工件：厚度≤60mm，尺寸≤1000×1250mm（標(biāo)準(zhǔn)）/1200×1250mm（寬幅選項(xiàng)）。
表面平整、反光適中的材質(zhì)：金屬（鋼 / 鋁 / 銅）、塑膠、玻璃、陶瓷、感光膠片、絲網(wǎng)、PCB/FPC、薄膜、鍍層。
有規(guī)則線(xiàn)條、圖案、孔位、輪廓的工件：網(wǎng)版、PCB、鋼網(wǎng)、光罩、鈑金、光學(xué)元件。
? 不適用場(chǎng)景（邊界）
超高厚度工件：厚度＞60mm（超出 Z 軸行程）。
極小尺寸 / 超高精度需求：如納米級(jí)（＜0.1μm）測(cè)量、微小芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（需專(zhuān)用 SEM/AFM）。
非平面 / 復(fù)雜立體工件：如 3D 曲面、深孔、復(fù)雜內(nèi)腔、高凸起結(jié)構(gòu)（超出光學(xué)測(cè)量范圍）。
高反光 / 強(qiáng)吸光 / 透明干擾材質(zhì)：未經(jīng)處理的鏡面金屬、深色吸光材料、多層復(fù)雜透明疊層（易導(dǎo)致成像誤差）。
四、應(yīng)用價(jià)值總結(jié)
SQ-9000 精準(zhǔn)定位于 **“大型薄型工件的高精度非接觸自動(dòng)測(cè)長(zhǎng)"，解決傳統(tǒng)接觸式測(cè)量效率低、易劃傷、無(wú)法測(cè)大幅面的痛點(diǎn)，同時(shí)彌補(bǔ)小型影像儀行程不足的缺陷。在絲網(wǎng)印刷、PCB/FPC、精密鈑金、光學(xué)、半導(dǎo)體 ** 等行業(yè)，它既是研發(fā)階段的尺寸標(biāo)定工具，也是量產(chǎn)線(xiàn)的批量質(zhì)檢設(shè)備，兼顧精度、效率、大行程三大核心需求，是長(zhǎng)尺寸精密檢測(cè)的主流機(jī)型。
掃一掃
您的位置：
在線(xiàn)咨詢(xún)
返回頂部