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技術文章/ article
一、產品定位與概述TOF-4R05是一款高精度、數字化顯示的接觸式厚度測量儀。它主要設計用于在生產現場、實驗室等環境中，對各種薄片、薄膜、板材、箔材等材料的厚度進行快速、精確的非破壞性測量。其核心設計理念是：在保證極的高測量精度的同時，兼顧操作的簡便性和數據的可追溯性，非常適合現代制造業對質量控制的嚴苛要求。二、工作原理作為“接觸式”測量儀，TOF-4R05的工作原理非常直觀：接觸測頭：儀器配備一個固定的底座（下測砧）和一個通過彈簧或杠桿機構施加恒定壓力的可移動測量桿（上測頭...
精密之熱：CAT石英加熱器在半導體制造中的核心作用在半導體制造這一追求極的致精密的領域中，每一個工藝步驟都如同在刀尖上舞蹈，對溫度的控制更是達到了近乎苛刻的程度。從硅片的初始清洗、氧化、擴散，到化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD），再到快速熱退火（RTP），溫度不僅僅是工藝參數，更是決定薄膜質量、摻雜分布、界面特性乃至最終芯片性能與良率的命脈。在這一系列復雜的熱工藝中，一種名為“CAT石英加熱器”的組件，以其獨特的設計和卓的越的性能，成為了眾多關鍵制造環節不的可的或的...
微濕掌控：露點儀如何在半導體制造的“無水之境”締造精密奇跡在當代科技文明的肌理之下，半導體產業猶如跳動的心臟，為從智能手機到人工智能，從云計算到物聯網的每一個數字神經末梢輸送著生命之源。這個行業的進化律令只有一個：更快、更小、更強大。當芯片制程從微米級一路狂奔至納米級，當晶體管數量以百億計，一個曾經被忽視的參數——痕量水分，已悄然從背景因素走向舞臺中央，成為決定制造成敗的“關鍵先生”。在這場對微觀世界極限的征途中，露點儀，這個看似平凡的水分測量工具，正扮演著日益關鍵的角色，它...
一、公司簡介與核心定位公司全稱：SONOSYSGmbH核心技術：兆聲波清洗技術市場定位：面向高的端制造業，提供精密、無損、高效的濕法清洗解決方案。關鍵特點：SONOSYS并非簡單的超聲波清洗機制造商，而是專注于將兆聲波能量進行高度均勻和可控地分布到清洗液中，以實現傳統超聲波無法達到的清洗效果，同時避免對脆弱、精密的器件表面造成損傷。二、什么是兆聲波清洗？與傳統超聲波有何區別？要理解SONOSYS的優勢，首先要明白兆聲波的原理：傳統超聲波：頻率通常在20kHz-80kHz。它主...
KB-30是一款經典的、在多個工業領域廣泛使用的便攜式非接觸式近紅外水分測量儀。它以其穩定性、易用性和可靠性而聞名。下面將從其工作原理、主要特點、應用領域、操作使用以及注意事項等方面進行詳細說明。一、產品概述與工作原理1.產品定位：KB-30是一款便攜式、非接觸式的在線水分檢測儀。它主要用于在生產線上對移動中的物料進行快速、連續的水分測量，例如在傳送帶、斜槽或振動機上。它不適合用于實驗室中對靜止樣品進行精確測量。2.工作原理：KB-30基于近紅外吸收原理。特定波長：水分子（H...
一、核心功能與用途核心功能：測量電鍍層或涂層在沉積過程中產生的內應力。內應力的來源與影響：在電鍍或涂覆過程中，由于鍍層金屬與基體金屬的晶體結構不匹配、氫氣的滲入、添加劑的作用、工藝參數（如溫度、電流密度）不當等原因，鍍層內部會積聚應力。這種應力分為兩種：張應力：鍍層有收縮的趨勢，可能導致鍍層表面產生微裂紋。壓應力：鍍層有膨脹的趨勢，可能導致鍍層起泡、翹起或剝落。內應力過大的危害：降低結合力：導致鍍層從基體上剝落。產生裂紋：影響產品的耐腐蝕性、密封性和外觀。引起氫脆：對于高強度...
在芯片制造這個微觀宇宙中，一粒灰塵都可能是隕石般的存在。而比灰塵更隱秘、更具破壞性的，是那些肉眼永遠無法看見的——微小泄漏。為了將這些“隱形殺手”拒之門外，日本東京精密（TokyoSeimitsu，簡稱TOS）的TLV檢漏技術，扮演著至關重要的“密封衛士”角色。一、什么是TLV檢漏？TLV是“TracerGasLeakVerification”或類似技術的簡稱，其核心是利用氦氣作為示蹤氣體，來檢測半導體制造設備及其零部件是否存在極其微小的泄漏。工作原理可以簡單理解為“嗅探”：...
TEKHNE露點儀TK-100綜合介紹一、核心功能與測量對象TK-100的核心功能是精確測量氣體中的水分含量，并以多種參數顯示：露點溫度：核心參數。指氣體在恒定壓力下冷卻至水蒸氣開始凝結成液態水時的溫度。這是最直接反映氣體干燥程度的指標。霜點溫度：當溫度低于0°C時，水蒸氣會直接凝華成霜，此時的溫度稱為霜點。TK-100能夠準確測量。體積比/體積百萬分比：將水分含量轉換為氣體中水蒸氣的體積濃度，單位可以是ppmV（百萬分之一體積）或ppbV（十億分之一體積）。這對于工業過程控...
一、核心定位與主要特點IHARA-SC的核心定位是解決大口徑、厚壁鋼管的相貫線切割問題。所謂“相貫線”，就是指當兩個或多個圓柱體（如管道、管件）以不同角度相交時，在其表面形成的復雜空間曲線。手工繪制和切割這種曲線極其困難且精度低下，而IHARA-SC則能自動化、高精度地完成這項任務。其主要特點可以概括為：高精度與高質量切口：采用精密的機械結構和數控系統，能夠精確地跟蹤預設的切割路徑。切割出的坡口光滑、整潔，幾乎無需二次打磨，即可進行焊接，大大提高了工作效率和焊接質量。強大的負...
核心概念解析：什么是半導體材料的“脫殼”？在半導體領域，“脫殼”可以理解為：襯底剝離：在某些先進工藝中（如制造柔性器件、射頻器件或轉移高質量外延層），需要將生長在“供體襯底”上的單晶外延層完整地剝離下來，并轉移到另一個“目標襯底”上。這個過程需要像礱谷一樣，在界面處進行精密分離，而不損傷外延層的晶體質量。表面處理與清潔：在外延生長之前，襯底（如硅、碳化硅、藍寶石）表面必須達到原子級的平整和潔凈。任何表面的自然氧化層、污染物或機械損傷層都像一層“殼”，必須被精準去除，才能為高質...
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