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日本 RHESCA熱導率測試儀 TCM1001 -金屬 樹脂 粘合劑 膏體熱導性能測試

更新時間：2026-02-06      瀏覽次數：18

產品概覽

TCM1001 是一款采用 一方向熱流定常比較法（單向熱流穩態比較法）的熱導率測量裝置，符合 JIS H7903 和 ASTM D5470 標準

| 主要參數      | 規格                                     |

| ---------     | -------------------------------------- |

| 測量原理    | 一方向熱流定常比較法                             |

| 樣品形狀   | 面形：□20mm 或 φ10mm<br>厚度：0.01mm ~ 20.0mm |

| 測量范圍   | 0.01 ~ 150.00 W/m·K                    |

| 測量精度  | ±10%（SUS基準樣品）                          |

| 溫度范圍   | 加熱塊：RT ~ 200℃<br>試樣：RT ~ 120℃          |

| 傳感器載荷 | 200N / 2000N（可選）                       |

| 通信接口   | USB                                    |

| 電源         | AC 100V ±10%, 50/60Hz                  |

| 尺寸/重量 | W300×D550×H550mm / 38kg                |


核心特點

  1. 無需樣品預處理 — 采用直接加熱方式，無需黑化處理或輸入比熱容、密度信息
  2. 支持接合狀態測量 — 可測量樣品單體或與被接合材料接合狀態下的熱導率
  3. 寬厚度范圍 — 0.01mm 薄層到 20mm 積層樣品均可測量
  4. 實時厚度監測 — 實時觀測加壓導致的厚度變化并用于熱導率計算
  5. 導電膠測量 — 使用銅夾套（カートリッジ）可輕松測量粘合劑性能

主要應用領域

  • 導電性粘合劑 的質量管理
  • 散熱導電膏/散熱薄膜 的性能評估
  • 積層器件/積層基板 的熱傳導性評價
  • 金屬、樹脂、粘合劑、膏體 等材料的熱傳導性能測試


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