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更新時間：2023-04-14 
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通過光學方法可以進行非接觸式和非破壞性的厚度測量。
實現高測量再現性
可實時高速監控拋光
實現了長 WD（工作距離）并且易于集成到設備中
從主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
可以進行多層厚度測量
可測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
用法
各種晶圓（硅、其他化合物晶圓）的厚度測量
融入各種工藝，如研磨、拋光、粘合等。
晶圓以外的厚膜部件厚度測量
300 毫米晶圓測繪系統
通過對準精細圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
配備高精度XY定位平臺（±2μm以下），實現高精度定位
可以處理晶圓以外的形狀
可以檢查測量點周圍的視野
對應半導體用300mm晶圓
與 MEMS 和傳感器設備兼容
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